半导体结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要

一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底包括初始衬底,基底包括第一区域和第二区域;刻蚀第一区域的初始衬底,形成第一鳍部;形成保形覆盖第一鳍部的第一保护层;形成第一保护层后,刻蚀第二区域的初始衬底,形成第二鳍部;形成保形覆盖第二鳍部的第二保护层。本申请实施例,以垂直于第二鳍部的延伸方向为横向,使得第二鳍部的横向尺寸不易减小,后续形成横跨第二鳍部的栅极结构,被栅极结构覆盖的第二鳍部作为沟道区,在半导体结构工作时,沟道中载流子的迁移速率易达到设计要求;此外,第二鳍部不易发生位错,所述第二鳍部的形成质量较高,有利于提高半导体结构的电学性能。

基本信息
专利标题 :
半导体结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446953A
申请号 :
CN202011205614.5
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-11-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑二虎肖杏宇
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号
代理机构 :
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
吴凡
优先权 :
CN202011205614.5
主分类号 :
H01L27/092
IPC分类号 :
H01L27/092  H01L21/8238  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
H01L27/092
互补MIS场效应晶体管
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/092
申请日 : 20201102
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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