MEMS探针测试基座超精密光刻定位方法
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摘要

本发明MEMS探针测试基座超精密光刻定位方法属于精密半导体技术领域;所述MEMS探针测试基座超精密光刻定位方法首先调整多孔转盘位置,然后将保护膜粘贴或镀膜在基板上,并将基板放置在上表面与凸透镜的焦平面重合的位置,在控制副光源发出平行光,然后驱动多孔转盘转动,每次在第一透光孔转动到矩形透光窗口位置时,控制主光源发光,并由凸透镜汇聚到基板上表面完成光刻定位,最后在多孔转盘转动一周后,完成基板上一排插孔的光刻定位;本发明MEMS探针测试基座超精密光刻定位方法,通过采用一种全新的光学定位手段,能够在制作探针测试基座的基板上实现亚微米级光学定位。

基本信息
专利标题 :
MEMS探针测试基座超精密光刻定位方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112462576A
申请号 :
CN202011365963.3
公开(公告)日 :
2021-03-09
申请日 :
2020-11-29
授权号 :
CN112462576B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
金永斌贺涛丁宁朱伟
申请人 :
法特迪精密科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011365963.3
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20  G03F9/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-03-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 7/20
申请日 : 20201129
2021-03-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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