一种晶圆调节装置、调节方法及半导体制造设备
公开
摘要
本发明公开一种晶圆调节装置、调节方法及半导体制造设备，涉及半导体加工技术领域，用于使晶圆相对晶圆承载台处在正确位置。该晶圆调节装置包括：用于调节晶圆相对晶圆承载台的位置。该晶圆调节装置包括：用于检测晶圆相对晶圆承载台的倾斜角度及偏移量的传感器组件。用于调节倾斜角度和/或偏移量的多个调节组件及控制器。控制器与传感器组件及多个调节组件通信连接，用于根据传感器组件检测的倾斜角度和偏移量，控制至少一个调节组件对所述晶圆的位置进行调节，以使晶圆相对晶圆承载台处在正确位置。上述半导体制造设备包括上述晶圆调节装置。上述晶圆调节方法用于上述晶圆调节装置，以使晶圆处在正确位置。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆调节装置、调节方法及半导体制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613711A
申请号 ：
CN202011409721.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金大镇李俊杰李琳王佳周娜
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜利
优先权 ：
CN202011409721.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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