制造半导体器件的方法

授权

摘要

提供了一种制造半导体器件的方法，具体地，提供了一种装载杯，所述装载杯包括：具有内部空间的杯；基座，所述基座设置在所述内部空间中，能够上升或下降，并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载；以及多个布置部件，所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体，所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动，所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面，从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。

基本信息

专利标题：

制造半导体器件的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109909870A

申请号：

CN201811354271.1

公开（公告）日：

2019-06-21

申请日：

2018-11-14

授权号：

CN109909870B

授权日：

2022-05-03

发明人：

梁之恩尹东一严泰民赵贵铉许硕徐钟辉崔溶元

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京市立方律师事务所

代理人：

李娜

优先权：

CN201811354271.1

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/04 B24B37/30 B24B57/02 B24B37/34 B24B7/22 H01L21/68