一种改进型陶瓷LED封装
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种改进型陶瓷LED封装，包括陶瓷基体和元件，导线孔、连接线通道和导电体收纳腔的设置将LED芯片之间串联或并联的连接线、分别连接于连接线和电极引线的导电体设置在陶瓷基体的内部，可以防止LED封装的组成部件容易在使用过程中遭到磨损而损坏，延长了LED封装的使用寿命，散热体采用石墨散热材质制成，石墨散热是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件，导热片、吸热体、散热体和散热孔的设置提高了装置的散热效率，解决了LED芯片散发的热量不能及时排出外界，造成LED芯片的温升效应，LED芯片的寿命和出光率降低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型陶瓷LED封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020014358.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211045475U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
马玉芳
申请人 ：
广州市腾创节能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市萝岗区开源大道188号B栋502房
代理机构 ：
广州德伟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄浩威
优先权 ：
CN202020014358.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20200102
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20210102
申请日 : 20200102
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20210102
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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