一种细小间距芯片用基板
授权
摘要
一种细小间距芯片用基板，包括：分隔槽，所述分隔槽位于发送端芯片和接收端芯片之间，所述分隔槽对GND层和POWER层进行分割，GND层和POWER层的分割坐标位置相同；采用信号线将发送端芯片的信号孔和接收端芯片的信号孔连接；采用GND线将发送端芯片的GND孔和接收端芯片的GND孔连接。采用本申请中的方案，利用分隔槽对封装基板结构的电源系统进行分割处理，形成了并联的平板电容，满足系统大电容低阻抗的设计要求，分割形成高度隔离结构，大大降低了多芯片SIP系统的相互电磁干扰，解决了芯片间传导性噪声耦合问题，提高了系统可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种细小间距芯片用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020018145.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN210984721U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
冯立许志辉朱洪昭
申请人 ：
四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创园区九华路6号
代理机构 ：
北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马军芳
优先权 ：
CN202020018145.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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