一种用于自动驾驶芯片测试的垂直探针卡、插接安装结构和定位...
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于自动驾驶芯片测试的垂直探针卡，包括PCB板、探针、插接安装结构和定位结构；插接安装结构包括连接导线、金属插槽和U形插接板；定位结构包括弹簧、矩形套杆、滑块、插杆、检测固定板、连接杆和限位板。通过插接安装结构可以便于将PCB板和探针进行拆卸分离，使得工作人员探针和PCB板的更换或维修工作更加方便快捷，通过定位结构可以对待检测的自动驾驶芯片进行固定定位，同时通过限位板对探针起到定位作用，避免探针在接触芯片时发生偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种用于自动驾驶芯片测试的垂直探针卡、插接安装结构和定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020064786.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-11
授权号 ：
CN211577232U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
周明徐剑
申请人 ：
强一半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020064786.4
主分类号 ：
G01R1/073
IPC分类号 ：
G01R1/073
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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