一种硅片插片用除水珠装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片插片用除水珠装置，其用于插片机构，所述出水装置包括通过连接杆连于在插片机构上的吹气装置，吹气装置包括充气盒和固定连接于充气盒一侧的倾斜板，充气盒的顶部连接有连接气泵的总送气管；插片机构上对应位于倾斜板的延长线上的位置开设有安装槽，安装槽内设有用来控制气泵是否启动的开关机构，开关机构包括弹簧、升降块、第一触点及第二触点。本实用新型通过吹气装置可实现对硅片表面水珠的有效清除，保证入篮水平，从而大大缓解了硅片在插片时存在卡片、入篮不到位情况的问题；且实现了对吹气装置的实时控制，能满足应用需求，有利于节约电能；还可实现对吹气装置的高度调节。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片插片用除水珠装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020093451.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211700201U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
王冬雪郭俊文崔伟黄磊王大伟许海波
申请人 ：
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020093451.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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