一种集成电路高压测试装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种集成电路高压测试装置，包括基座、若干测试轨道，所述基座上设有若干轨道安装板，所述测试轨道固定在所述轨道安装板上，其特征在于：沿每个所述测试轨道设有对称设置的金手指，每个所述基座的上方均设有压料块，所述基座下方设有盖板和若干支撑板，所述支撑板位于所述盖板内部且位置与所述轨道安装板的位置对应设置，所述支撑板位于所述轨道安装板的下方，相邻两个所述支撑板之间设有隔板，所述隔板和所述支撑板间隔设置形成隔绝腔，所述压料块、测试轨道、轨道安装板、支撑板相连接，在IC中间形成隔断将IC左右两侧引脚隔离。本实用新型所提出的一种集成电路高压测试装置，具有绝缘效果好、无打火现象的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路高压测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020182258.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN212459943U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
梁大明
申请人 ：
上海中艺自动化系统有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号14幢22301-642座
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202020182258.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/12 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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