半自动金相研磨装置
授权
摘要
本申请实施例公开了一种半自动金相研磨装置，用于实现对待研磨物磨削表面的便利观察。本申请实施例半自动金相研磨装置，包括带有抛盘的基座、用于夹持待研磨物的夹头以及带动所述夹头上下移动的竖直升降机构，所述竖直升降机构通过径向转动杆与所述夹头连接，所述径向转动杆通过水平横置的转轴与所述竖直升降机构转动连接；所述竖直升降机构与所述径向转动杆之间设有将所述径向转动杆锁定在研磨位置的锁止件；所述锁止件包括设置于所述径向转动杆上的定位孔以及设置于所述竖直升降机构上能够插入或退出所述定位孔的定位销；其中，所述径向转动杆位于研磨位置时，所述夹头对准所述抛盘。
基本信息
专利标题 ：
半自动金相研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020216601.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211589695U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
文金川
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢浪
优先权 ：
CN202020216601.7
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/27 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
