一种新型封装的瞬态电压抑制模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型封装的瞬态电压抑制模块，包括4‑11只瞬态电压抑制二极管(1)，镀银铜片(2)，塑封体(3)，2个镀银铜片为相同矩形镀银铜片，在2个镀银铜片之间均匀安装并分别焊接瞬态电压抑制二极管(1)的正负极，使用环氧树脂进行塑封，塑封体(3)包裹所有的瞬态电压抑制二极管；在2个镀银铜片之间，使用高温锡膏，焊接最多11只瞬态电压抑制二极管，使用环氧树脂进行塑封。可以广泛应用于各种恶劣环境，功率大、稳定性高、可靠性好、使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种新型封装的瞬态电压抑制模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020223441.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211428160U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
李骏存刘韵吉杨敏红
申请人 ：
桑德斯微电子器件（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁经济技术开发区神舟路17号
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建和
优先权 ：
CN202020223441.9
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/18 H01L23/367 H01L23/492 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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