本实用新型涉及一种嵌入式单板计算机芯片防护结构，包括安装板，所述安装板顶侧连接有保护外壳，所述保护外壳内壁上方固定连接有限位框架，所述限位框架顶侧连接有导热板，所述导热板顶侧等距设有散热翅片，所述保护外壳左右两侧分别等距设有连接孔，所述保护外壳前后两侧分别等距设有散热孔，所述安装板上贯通设有矩形通口，所述矩形通口内壁下方设有第一凹槽，有效的对芯片散发的热量进行传导散热，实用性大大提高，减少与灰尘落在芯片上造成芯片处理数据时发生故障的情况，便对保护外壳安装拆卸，在不需要使用保护外壳时，可以将保护外壳从安装板上取下来，减少在特殊环境下防护结构的占地空间。