嵌入式焊盘结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及一种嵌入式焊盘结构。所述嵌入式焊盘结构包括分别与半导体基底的顶部金属层中的第一连接部和第二连接部电连接的内焊盘和外焊盘，其中，内焊盘低于外焊盘，外焊盘嵌设于内焊盘上方的介质层中，所述内焊盘和外焊盘可用于与外部器件电连接，外焊盘的上表面与周围的第三介质层的上表面齐平，在确保嵌入式焊盘结构与晶圆中的内部电路形成良好电连接的基础上，有助于使半导体基底上的焊盘之间形成细微间距，缩小后续形成的封装体的体积。

基本信息

专利标题：

嵌入式焊盘结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020252537.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-04

授权号：

CN211350633U

授权日：

2020-08-25

发明人：

李建财张傲峰

申请人：

合肥晶合集成电路有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN202020252537.8

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2020-12-29 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/488
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

2020-08-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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