一种硅片刻蚀设备上的矫正机构

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摘要

本实用新型公开了一种硅片刻蚀设备上的矫正机构，涉及硅片生产设备技术领域，包括：基座、支撑座、传送辊、驱动装置、传送带、载片台、滑座、矫正机构、导向轮。通过载片台的触发板推动矫正机构的被动部方式，使直径小于转柱的第一齿轮在转柱上的传动齿下带动旋转(根据机械传动系统中传动比原则，相当于小齿轮的第一齿轮旋转角度会大于相当于大齿轮的转柱旋转角度)，导向轮在与第一齿轮相连的转动部带动下沿硅片弧形端面进行由前向后的弧形方向移动，实现了硅片前后及左右位置的矫正。此外，第二齿轮在转动部的转动下，其沿连接齿进行旋转，从而带动导向轮旋转，使得导向轮与硅片的静摩擦变为动态摩擦，大大降低了导向轮对硅片的磨损伤害。

基本信息

专利标题：

一种硅片刻蚀设备上的矫正机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020420462.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-28

授权号：

CN211879355U

授权日：

2020-11-06

发明人：

伍志军

申请人：

苏州赛森电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市福新路2号B06一楼赛森电子

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

吴筱娟

优先权：

CN202020420462.X

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/68 B65G47/24