一种基于伺服控制器芯片的散热装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种基于伺服控制器芯片的散热装置，包括壳体，所述壳体内部设有伺服板，所述伺服板上设有散热装置，所述散热装置包括散热板、导热板以及对称设置的导热管组，能够对芯片在工作中时产生的热量记性快速的散热，使芯片处于良好的工作环境，进而保证该伺服控制器工作的稳定性，壳体的背部设有面板接口，面板接口由后盖保护，使得灰尘、水气不易入侵，进一步提升该伺服控制器的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于伺服控制器芯片的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020667715.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211860918U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
潘志康
申请人 ：
上海哈特工业设备有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区钦江路333号40号楼6层602室
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202020667715.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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