一种导热防水硅胶垫

授权

摘要

本实用新型属于硅胶垫技术领域，具体公开了一种导热防水硅胶垫，包括散热片和导热硅胶，所述散热片的上方设置有连接片，且连接片的上方设置有第二粘合层，所述导热硅胶的上方设置有玻璃纤维层，且导热硅胶位于第二粘合层的上方，所述玻璃纤维层的上方设置有垫体，且垫体的上方设置有硅油纸，所述硅油纸的上方设置有第一粘合层，且第一粘合层的上方设置有元件，该导热防水硅胶垫，与现有的硅胶垫相比，在进行热量传递的过程中不容易造成热量的散失，从而不会导致吸收的热量影响其他元件的工作状态，同时硅胶垫不会因为潮湿的空气导致一些电器元件的损坏，延长了使用寿命，能够很好的满足人们的使用需求。

基本信息

专利标题：

一种导热防水硅胶垫

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020682561.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN211557858U

授权日：

2020-09-22

发明人：

欧华东罗涛刘波欧攀

申请人：

深圳市景运通硅胶制品有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区福城街道大水坑社区大三村622号龙驱工业园厂房B栋101

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李晓林

优先权：

CN202020682561.5

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20