一种晶圆夹取装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆夹取装置，主要解决现有晶圆夹取装置无法满足多直径规格晶圆夹取的需求，导致夹取装置使用受限的问题。该夹取装置包括带有承载台的支撑底架，设置于支撑底架上左右两条滑槽，两端分别卡入滑槽并与滑槽滑动连接的夹持件安装板，设置于夹持件安装板上的可调节夹持件，以及夹持件调节装置；所述可调节夹持件包括一对夹持半环，设置于夹持件安装板上用于对夹持半环的夹持半径进行调节的调节组件，以及与夹持半环内侧连接的翻转环。通过上述设计，本实用新型能够方便、快捷地实现晶圆的夹取与晶圆的转移，并能够通过翻转机构快速实现对晶圆两面的处理。因此，适于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆夹取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020741792.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211670187U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
张强沈杰林擎宇
申请人 ：
四川科尔威光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号
代理机构 ：
成都慕川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳
优先权 ：
CN202020741792.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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