半导体晶圆的持取装置

授权

摘要

本实用新型涉及制造半导体晶圆过程中的半导体晶圆的持取装置，包括伯努利棒，伯努利棒具有头部和颈部，在头部两侧布置有多个隔开于伯努利棒的接触脚，在持取半导体晶圆时，所述的接触脚与半导体晶圆的侧边缘接触从而对半导体晶圆进行限位，所述的接触脚与半导体晶圆接触的位置具有圆弧形倒角，本实用新型的半导体晶圆持取装置中，接触脚隔开于伯努利棒并在于晶圆的接触位置设置圆弧形倒角，能够在确保晶圆被稳定持取的同时，有效地减少和避免晶圆在被持取过程中由于撞击造成的损伤。

基本信息

专利标题：

半导体晶圆的持取装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020323500.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-16

授权号：

CN211605120U

授权日：

2020-09-29

发明人：

张文

申请人：

上海晶盟硅材料有限公司

申请人地址：

上海市青浦区北青公路8228号二区48号

代理机构：

上海脱颖律师事务所

代理人：

李强

优先权：

CN202020323500.X

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683