本实用新型涉及半导体圆晶加工技术领域，且公开了一种半导体圆晶分割装置，包括底座，所述底座的右立面固定安装有电控箱，所述电控箱的顶部固定安装有控制面板，所述底座的顶部右侧固定安装有电机二，所述电机二的输出轴固定连接有丝杆二，所述丝杆二的螺纹区适配套接有安装平板，所述安装平板的顶部固定安装有工作平台，所述工作平台的前立面上开设有螺纹孔。该种半导体圆晶分割装置，当完成圆晶的切割后，在更换新工件时，只需将圆晶限位槽与限位柱相对应安装，并通过气孔的真空负压将之吸附在工作平台的工作位，由于是统一规格的圆晶，因此，无需在切割前再次对位，避免反复对每片圆晶进行重新定位。