晶圆保护夹爪
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种晶圆保护夹爪，包括两夹持组件，每一夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，粗定位夹持面及精定位夹持面连接，粗定位夹持面呈弧面，精定位夹持面呈斜面，晶圆夹持于两夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至精定位夹持面进行精定位，整个定位过程中，只有晶圆侧缘与粗定位夹持面及精定位夹持面碰触，光刻面不接触，无污染。
基本信息
专利标题 ：
晶圆保护夹爪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921616515.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210897239U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
周李渊
申请人 ：
长园启华智能科技（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家湾镇软件园路1号会展中心1#三层1单元301、302房
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
成婵娟
优先权 ：
CN201921616515.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-15 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 长园启华智能科技（珠海）有限公司
变更后 : 长园半导体设备（珠海）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 519080 广东省珠海市唐家湾镇软件园路1号会展中心1#三层1单元301、302房
变更后 : 519000 广东省珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 长园启华智能科技（珠海）有限公司
变更后 : 长园半导体设备（珠海）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 519080 广东省珠海市唐家湾镇软件园路1号会展中心1#三层1单元301、302房
变更后 : 519000 广东省珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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