一种夹取晶圆的夹具
授权
摘要
本实用新型涉及机械治具技术领域，公开了一种夹取晶圆的夹具，包括筒体、至少三个夹爪、至少三个支撑组件以及驱动组件；所述夹爪上开设有滑槽；所述支撑组件与所述筒体固定连接，所述支撑组件与所述夹爪相对应设置，所述支撑组件包括支撑轴，部分所述支撑轴设置于所述滑槽内；所述夹爪的一端与所述驱动组件转动连接。本实用新型技术方案通过采用筒体、至少三个夹爪、至少三个支撑组件以及驱动组件，实现快速转移晶圆的功能；解决解键合完成后晶圆转移中出现的不标准化以及安全问题；保护操作员工的安全，防止晶圆滑落破裂的情况，提高晶圆生产的工作效率，减少因为操作而造成的晶圆污染的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种夹取晶圆的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122129339.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216698327U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
平登宏彭鹏陈丽祥王敬
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园檬子中路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄宗波
优先权 ：
CN202122129339.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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