一种晶圆夹具及晶圆夹具的抗静电处理方法
公开
摘要
本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆夹具及晶圆夹具的抗静电处理方法。所述晶圆夹具包括夹具主体、驱动连接部和导电插件，夹具主体的表面上设有晶圆接触区和晶圆非接触区，晶圆接触区高于晶圆非接触区，晶圆接触区为塑胶材质，保证不会刮伤晶圆，晶圆非接触区设有第一导电膜；驱动连接部与夹具主体固定连接，导电插件插设于驱动连接部上，驱动连接部上设有第二导电膜，第二导电膜用于连接第一导电膜和导电插件，通过第二导电膜可将夹具主体上因高速旋转产生的静电传导至导电插件上，进而通过导电插件将静电传导至设备框架上接地卸载，减少静电对晶圆的影响，保证晶圆质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆夹具及晶圆夹具的抗静电处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567957A
申请号 ：
CN202210328095.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨波勇金浩天
申请人 ：
上海众鸿半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区秋山路1775弄7-8号一楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
梁佳强
优先权 ：
CN202210328095.4
主分类号 ：
H05F3/02
IPC分类号 ：
H05F3/02 H01L21/683
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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