一种夹取晶圆盒的机械手装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种夹取晶圆盒的机械手装置,包括对称设置的夹持臂、旋转杆以及旋转制动组件和传动位移组件,两夹持臂将晶圆盒两侧的盒边夹持牢固,并由锁紧块将其与旋转杆固连,旋转制动组件包括外壳、前挡板、前轴座、前轴承、旋转块以及后轴承、后轴座,外壳内固定设置有顶伸气缸,其顶杆固连有倾斜块,倾斜块中部设置有U形孔,U形孔与旋转块头部设置的圆柱型拨动杆配合使旋转杆实现周向转动,传动位移组件包括Z轴滑移组件和X轴传动组件,该夹取晶圆盒的机械手装置利用X轴传动组件和Z轴滑移组件构成的双轴联动动作,由电机和气缸的动作控制夹持臂和旋转杆共同作用将晶圆盒抬升移送,自动化程度高,实用方便,适用性强。
基本信息
专利标题 :
一种夹取晶圆盒的机械手装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920702566.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-16
授权号 :
CN209785901U
授权日 :
2019-12-13
发明人 :
杨仕品
申请人 :
昆山市智程自动化设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城中路58号
代理机构 :
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱丹
优先权 :
CN201920702566.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山市智程自动化设备有限公司
变更后 : 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城中路58号
变更后 : 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山市智程自动化设备有限公司
变更后 : 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城中路58号
变更后 : 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
2019-12-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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