一种卷带式COB封装光源结构
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摘要
本实用新型公开一种卷带式COB封装光源结构，其包括可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板上的光源，该光源为倒装晶片，该倒装晶片下端设有电极，所述柔性PCB板上设有电路层，该电路层上印刷有第一锡膏，该倒装晶片的电极上印刷有第二锡膏，该第二锡膏与第一锡膏接触，并通过回流焊一体固定；所述倒装晶片与柔性PCB板之间喷涂有一层不导电保护层，倒装晶片上还设有荧光粉层，该荧光粉层覆盖于不导电保护层及柔性PCB板上。本实用新型固晶效率更高，可节约空间，且操作十分简易，并且精度要求不需要太高，使芯片组装效率较高；所述倒装晶片与柔性PCB板之间喷涂的不导电保护层能够保护倒装晶片，防止出现短路现象，提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种卷带式COB封装光源结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020792318.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211907472U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
刘瑛王维志徐渊
申请人 ：
东莞市诚信兴智能卡有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇锦厦社区锦富路25号
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
杨育增
优先权 ：
CN202020792318.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/44 H01L33/50 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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