一种带一次光学LED COB光源的封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种带一次光学LED COB光源的封装结构，包括镜面金属基板和卡槽，所述镜面金属基板上开设有凹槽，所述卡环内侧壁上固定连接有热熔胶层，所述热熔胶层内侧壁上固定连接有环形板，所述卡槽开设在凹槽内部底面上，所述卡槽内固定连接有回形垫，所述回形垫内卡合连接有晶片，所述晶片上设置有环氧树脂，所述环氧树脂上设置有光学面板。该带一次光学LED COB光源的封装结构设置有光学面板，由于环形板能够对晶片进行束光，所以晶片发出的光经过环氧树脂从光学面板穿出，光线经过光学面板时，光线发生无数次折射，使原本不均匀的光线打散混合，达到均匀出光效果，便于二次配光，且出光面模注一体成型效率高，一直性好。
基本信息
专利标题 ：
一种带一次光学LED COB光源的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022357327.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213519944U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
罗建华张小斌
申请人 ：
东洋工业（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区科技西路32号2幢2层
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022357327.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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