本实用新型提供一种半导体平面磨抛机，包括机体，所述机体的内部设置有磨盘及切屑液排出管，所述机体上环绕所述磨盘设置有摆轴，所述磨盘上方架设有与所述摆轴相连接的半圆形支架，所述支架的内部设置有用于放置半导体工件的定位筒，所述摆轴通过驱动装置驱动其带动所述定位筒在所述磨盘的范围内摆动；在本实用新型中磨盘转动对半导体工件的底部进行磨抛加工，并且摆轴带动支架及定位筒拉动半导体工件在磨盘顶部往复摆动，在磨抛的过程中不断摆动调整半导体工件的旋转角度，可大大提高半导体工件的磨抛效率。