一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构,包括引线框架、芯片和焊接材料，还包括支撑围挡，所述支撑围挡为首尾相接的框形围挡；所述支撑围挡的两侧分别抵接所述芯片和所述引线框架；所述焊接材料填充于所述芯片与所述引线框架之间，以用于将所述芯片粘结于所述引线框架；本实用新型的可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，通过在芯片与引线框架之间设置首尾相接的框形的支撑围挡，可避免芯片倾斜，可保证焊接结合材层厚度达标，从而提高芯片与引线框架之间的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020822330.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212084991U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
唐名峰官名浩
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202020822330.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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