一种整流桥
授权
摘要
本实用新型提供了一种整流桥，包括上桥本体和下桥本体，上桥本体连接第一连接件，第一引脚的端头、第二引脚的端头、第三引脚的端头和第四引脚的端头依次连接在第一连接件上，下桥本体连接第二连接件，第五引脚的端头、第六引脚的端头、第七引脚的端头和第八引脚的端头依次连接在第二连接件上，第一引脚的端尾、第二引脚的端尾、第三引脚的端尾和第四引脚的端尾连接在第二连接件上，第五引脚的端尾、第六引脚的端尾、第七引脚的端尾和第八引脚的端尾连接在第一连接件上。本实用新型通过分别在第一引脚、第五引脚、第二引脚、第六引脚、第三引脚、第七引脚、第四引脚和第八引脚两端设置上桥本体和下桥本体形成双排，提高了铜的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020843626.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211605148U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
周庆卫肖传高高志强
申请人 ：
重庆达标电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区昌州街道东方大道79号
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘佳
优先权 ：
CN202020843626.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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