半导体器件中不同部件界面间的层及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及在半导体器件(10)中不同部件(5，6)界面(2)间的层(1)、及其制造方法。为了这个目的，一部件(5)具有电路载体(11)的表面(3)作为界面(2)，并且另一部件(6)具有塑料封装模塑料(9)的接触表面(4)作为界面(2)。在这种情况下该粘附促进层(1)是聚合链分子和碳纳米管混合物。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件中不同部件界面间的层及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101091245A
申请号 ：
CN200580032910.7
公开（公告）日 ：
2007-12-19
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·鲍尔A·海默尔K·霍塞尼A·克斯勒J·马勒W·肖伯
申请人 ：
英飞凌科技股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张雪梅
优先权 ：
CN200580032910.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-09-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20100616
终止日期 : 20200928
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20100616
终止日期 : 20200928
2010-06-16 ：
授权
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2007-12-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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