半导体器件及其制造方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种半导体器件包括：第一布线板，在一侧上具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在第一布线板的另一侧上，并且通过多个导线电连接到第一布线板；密封树脂，用于密封半导体芯片和导线；以及第二布线板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到密封树脂的顶表面，其中，用于把第一布线板电连接到半导体芯片的多个导线的环路的上端部从密封树脂的顶表面暴露，并且电连接到第二布线板。

基本信息

专利标题：

半导体器件及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1832166A

申请号：

CN200610056849.6

公开（公告）日：

2006-09-13

申请日：

2006-03-09

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

西泽裕孝和田环大泽贤治大迫润一郎杉山道昭

申请人：

株式会社瑞萨科技

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

优先权：

CN200610056849.6

主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/065 H01L23/488 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 G06K19/077