半导体器件及其制造方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本发明谋求半导体芯片叠层型半导体器件中纵横尺寸的小型化。在引线框架(10)的芯片搭载用芯片焊盘(11)上错开地叠层了第1、第2、第3、第4这4层半导体芯片(20－1～20－4)，中间插入了绝缘性垫片(30)，而且都容纳在该芯片焊盘(11)内，整体由树脂密封部件(40)密封。上侧的半导体芯片(20－2、20－4)与下侧的半导体芯片(20－1、20－3)之间的信号的收发通过由引线(31)连接的多个电极焊盘进行。第2及第3半导体芯片(20－2、20－3)端部的第1边(20－2a、20－3a)重合设置。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1858907A
申请号 ：
CN200610068050.9
公开（公告）日 ：
2006-11-08
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉田裕一
申请人 ：
冲电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN200610068050.9
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/065 H01L25/18 H01L23/488 H01L23/31 H01L21/60 H01L21/56 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2013-12-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683453713
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100680509
变更事项 : 专利权人
变更前 : OKI半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
号牌文件序号 : 101683453713
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100680509
变更事项 : 专利权人
变更前 : OKI半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2013-12-25 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683453712
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100680509
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 冲电气工业株式会社
变更后权利人 : OKI半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20131210
号牌文件序号 : 101683453712
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100680509
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 冲电气工业株式会社
变更后权利人 : OKI半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20131210
2013-12-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683453714
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100680509
变更事项 : 专利权人
变更前 : 拉碧斯半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本横滨
号牌文件序号 : 101683453714
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100680509
变更事项 : 专利权人
变更前 : 拉碧斯半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本横滨
2009-08-05 ：
授权
2008-07-02 ：
实质审查的生效
2006-11-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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