用于引线框架横向弯曲加工的打凹模具校正装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于引线框架横向弯曲加工的打凹模具校正装置，包括上矫正块和下矫正块，所述上矫正块固接在上模座，所述下矫正块位于凹模刃口件内，所述凹模刃口件位于凹模固定板内，所述凹模固定板下方固接凹模垫板，所述凹模垫板下方固接凹模座；所述凹模垫板内设有弹簧和塞打螺钉，所述塞打螺钉固接下矫正块；所述下矫正块下方连接上斜楔，所述上斜楔一端连接下矫正块，其另一端连接下斜楔，所述下斜楔的两侧设有旋转螺钉。本结构的校正装置具备如下优点：1、减少人员的劳力强度；2、克服原有缺陷；3、实现上下两部分互换来对产品实现矫正；4、有效减少设备资金的投入，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
用于引线框架横向弯曲加工的打凹模具校正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020892289.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211929435U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
陶国海操瑞林徐文冬刘和平朱亮罗健
申请人 ：
铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市石城路电子工业区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
范智强
优先权 ：
CN202020892289.3
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
