本实用新型公开了一种传感器腔体封装结构，包括组装为腔体的上壳和下壳，在下壳左端设有连通腔体内部的贯通孔，在贯通孔内设有一与贯通孔过盈配合的弹性体，插入贯通孔内的弹性体的左端面与下壳的左端面平齐，在弹性体上设有与腔体内部连通的内孔，在腔体内设有焊接在一起的传感器、电路板和导线，电路板固定在下壳上，导线穿过弹性体的内孔伸至腔体外，所述导线与弹性体的内孔过盈配合。本实用新型隔离了传感器封装腔体和主腔体，使气体进入不到主腔体内，达到了原来灌胶密封的目的，更解决了原来灌胶工艺不易控制胶体流量、流速导致灌胶不足或过量溢出等不足。