一种用于半导体功率模块的冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体功率模块的冷却装置，包括半导体功率模板件、工装板和制冷机，多个半导体功率模板件与多个工装板依次叠加设置，进水管的一端与制冷机连接，进水管的另一端与第一层工装板进水孔连接，输水管的一端固定第一层工装板出水孔，输水管的另一端固定第二层工装板进水孔，第二层工装板出水孔上连接另一根输水管，输水管的另一端连接至第三层工装板的进水孔，依次排布至最后一层工装板，最后一层工装板出水孔上连接出水管，出水管的另一端连接至制冷机。本实用新型利用制冷机提供循环的冷却水流过工装板，将模块放置在工装板上进行冷却，采用直接接触方式，模块降温快，在工装板上进行模块电器性能的测试，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体功率模块的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020925274.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212084985U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
黄海涛
申请人 ：
精技电子（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市经济技术开发区中央路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020925274.2
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/34 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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