一种立体封装EEPROM存储器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种立体封装EEPROM存储器，包括基片单体和单体引脚，基片单体上设有单体引脚，多个基片单体垂直堆叠且对应的单体引脚依次上下对应成列，多个堆叠在一起的基片单体的左右两侧设有侧辅助板，两个侧辅助板的上端之间通过嵌合的方式设有封装辅助板，单体引脚依次贯穿侧辅助板，侧辅助板远离基片单体的一侧设有将多个竖直成列的单体引脚连通的金属连片，金属连片的下端向下穿出侧辅助板并弯曲形成接合引脚，使得多个基片单体能够立体封装在一起。本实用新型采用多个存储器基片单体堆叠且两侧设有侧辅助板夹住，形成一个立体封装结构，方便灌胶，且通过侧辅助板上的通孔增强固化胶与侧辅助板的附着力。

基本信息

专利标题：

一种立体封装EEPROM存储器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021023591.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN212322986U

授权日：

2021-01-08

发明人：

马玉华孟庆福王伟汤凡

申请人：

青岛欧比特宇航科技有限公司

申请人地址：

山东省青岛市黄岛区青岛古镇口军民融合创新示范区融合路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021023591.1

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L25/065