一种高密度厚铜多层电路板
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种高密度厚铜多层电路板，包括导线盖板和导线底盒，所述导线底盒内部由下而上依次设有第一支架层、第一绝缘衬板、防震层、第二绝缘衬板、镂空层、第三绝缘衬板、第二支架层和散热硅胶层。安装电气元件时，可分层拆装，将电器元件分散安装于所述导线盖板和导线底盒以及第一支架层和第二支架层，绝缘衬板用于稳固电路板整体结构，镂空层与散热硅胶层均用于散热。本实用新型利用多层结构安装电器元件，解决了现有技术中厚铜多层电路板内部无法散热，导致电路板表面过热的问题，并且结构稳固，在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置不易发生改变，还具有一定的抗震效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度厚铜多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021061546.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212034438U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
张红梅
申请人 ：
深圳市星之光实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202021061546.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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