一种抗电磁干扰的多层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种抗电磁干扰的多层电路板结构，包括上层板、双面板、下层板、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层，所述双面板与所述下层板错位设置，所述第二导热绝缘层与所述下层板一侧形成第一缺口，所述上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层一侧形成第二缺口，所述第一缺口内固定有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板上固定有电感器，所述电感器上设有两个导电脚，所述导电脚与所述第二内层线路焊接。本实用新型的多层电路板结构，将双面板与下层板错位设置，使得电路板一端形成第一缺口，在第一缺口上设置电磁屏蔽板，并将电感器固定在电磁屏蔽板上，利用电磁屏蔽板对电感器进行屏蔽，避免了磁信号对芯片等的工作造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种抗电磁干扰的多层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021124585.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212910169U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
王锋
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021124585.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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