一种用于半导体的多方位切割装置
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摘要
本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体地说是一种用于半导体的多方位切割装置。一种用于半导体的多方位切割装置，包括工作台，X轴滑块，Y轴滑块，Z轴滑块，其特征在于：所述的工作台的顶部四角处通过支撑柱连接支撑板，位于工作台顶部的左右两端分别设有X轴导轨的底部，X轴导轨的顶部嵌设X轴滑块的后端，左右两端X轴滑块的顶部分别连接Y轴导轨的左右两端，Y轴导轨的前部嵌设Y轴滑块的后端，Y轴滑块的前端连接气缸的后端，气缸的前端连接Z轴滑块的上端。同现有技术相比，结构简单，易于使用，切割刀片可以多方位运动对半导体进行切割，节省了一定的人力，提高了生产效率及精度；并且增设可降温半导体的装置及废料收集箱。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体的多方位切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021136475.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212736587U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
胡文强
申请人 ：
上海玖蓥智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区青浦工业园区新科路558号4幢
代理机构 ：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
方燕娜
优先权 ：
CN202021136475.0
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/02 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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