一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及机顶盒领域，具体涉及一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，设置在OTT电视盒的壳体内，其特征在于，包括设在壳体内的冷却通道，所述冷却通道包围在OTT电视盒的芯片的周侧，还包括设在壳体的两侧壁上的进气孔和出气孔，进气孔和出气孔分别与冷却通道的两端连通，所述冷却通道上位于芯片的周侧与进气孔以及出气孔之间的部分内成型有特斯拉阀，用于使空气仅能从进气孔流入，从出气孔流出。本方案解决了电视盒内部通风不好而造成的散热性能差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021216305.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN213150765U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
吴章良
申请人 ：
深圳易新泰微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路互联网产业基地A区2栋605
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021216305.3
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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