一种应用于电子芯片上的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片上散热技术领域，具体为一种应用于电子芯片上的散热结构，包括承托架，承托架的表面设置有导热硅脂片，承托架的底面开设有连接孔，连接孔的内部插接有外伸散热管，外伸散热管的内部插接有导热硅胶柱，外伸散热管的外侧套设有搭接环，承托架的上部设置有安装环；有益效果为：本实用新型提出的应用于电子芯片上的散热结构将电子芯片推入衬托架中，导热硅脂片吸附电子芯片表面热量，并且在承托架底部加设外伸散热管，并在外伸散热管内部加设导热硅胶柱将导热硅脂片吸附的热量向外传导，并且搭接环搭接在机壳的底板上，如此电子芯片与机壳底板之间预留散热空间。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于电子芯片上的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022344308.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN212848374U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
刘宁路向阳朱彩霞王雁群
申请人 ：
郑州铁路职业技术学院
申请人地址 ：
河南省郑州市郑东新区鹏程大道56号
代理机构 ：
河北冀华知识产权代理有限公司
代理人 ：
李瑞妍
优先权 ：
CN202022344308.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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