一种半导体封装体

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装体，包括散热件、基板与芯片，所述散热件顶部设有凹槽，所述凹槽内部设有基板，所述基板与凹槽之间设有第一非导电胶层，所述芯片底部设有粘接胶层，且所述芯片通过粘接胶层与基板顶部固定相连，所述芯片顶部设有导电焊接板，所述散热件顶部边缘均匀分布有多个引脚，所述引脚与导电焊接板之间均设有引线，所述引线两端均设有焊接球，且所述引线两端均通过焊接球与引脚、导电焊接板固定相连，所述散热件上方设有封装壳体，所述封装壳体上方设有散热片，所述散热片与封装壳体之间填充有导热件，该种半导体封装体，结构简单，散热效果好，将芯片设置在凹槽内部，减小封装体体积，节省材料，降低成本。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021224041.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212810277U

授权日：

2021-03-26

发明人：

赵子郡解瑞龙陈一凡焦欢乐

申请人：

赵子郡

申请人地址：

福建省厦门市思明区思明南路422号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021224041.6

主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/373 H01L23/367 H01L23/047

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/12

安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底

H01L23/13

按形状特点进行区分的

法律状态

2022-06-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/13
申请日 : 20200629
授权公告日 : 20210326
终止日期 : 20210629

2021-03-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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