一种适用于硅片研磨的搅拌装置
授权
摘要

本实用新型涉及硅片研磨搅拌装置技术领域,具体为一种适用于硅片研磨的搅拌装置,包括缸体和加热片,所述缸体的上端设置有入料口,所述缸体内设置有第一限位套,且第一限位套内插设有传动轴,所述传动轴的一端固定连接有电机,所述传动轴的另一端焊接有第一锥形齿轮,且第一锥形齿轮的下端啮合有第二锥形齿轮。本实用新型通过设置刮块,在使用本装置时,搅拌缸的内壁会附着较多的原材料,通过刮块在缸体内壁的相贴合,使附着在内壁上的原材料一直被刮刷,始终与缸体内的原材料保持更好的融合,且在使用结束后,可保持缸体内壁的无残留物,通过设置以上结构,提升了搅拌效果,使原材料之间可以更好的融合,且在使用结束后可保持内壁洁净。

基本信息
专利标题 :
一种适用于硅片研磨的搅拌装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021354989.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-11
授权号 :
CN213032305U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
李茂欣
申请人 :
上海磐盟电子材料有限公司
申请人地址 :
上海市松江区长塔路399号2幢
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021354989.3
主分类号 :
B01F7/18
IPC分类号 :
B01F7/18  B01F15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F7/00
在固定容器内具有旋转搅拌装置的混合机;糅合机
B01F7/16
具有绕一个垂直轴旋转的搅拌器的
B01F7/18
带桨翼或旋臂的
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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