一种二极管封装的连桥正放结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管封装的连桥正放结构，其包括：框架；基板，所述基板布设于所述框架内部；管芯，所述管芯布设于所述基板上表面；侧管脚，所述侧管脚布设于所述框架侧端，并通过连桥与所述管芯连接；中间管脚，所述中间管脚布设于所述框架侧端，所述中间管脚夹设于两个所述侧管脚之间，并与所述基板连接。本实用新型采用连桥连接管芯和管脚，连桥正放，有效防止焊接移动，增加二极管封装的可靠性，提高了散热性能，避免了导线键合的复杂工艺，实现自动化批量生产，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管封装的连桥正放结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021365755.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212517190U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
许海东
申请人 ：
江苏晟华半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
张楠楠
优先权 ：
CN202021365755.9
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/367 H01L23/13 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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