发光二极管的封装结构
专利权的终止
摘要
发光二极管的封装结构包含基板、凹槽、导电垫和导电栓塞。凹槽位于基板的一端，用以容纳发光二极管芯片。导电垫位于基板的表面上，电性连接凹槽的底部。基板的另一端为导电栓塞，导电栓塞贯穿基板，且电性隔绝于凹槽和导电垫。其中，当发光二极管芯片放置于凹槽中时，发光二极管芯片的二电极分别电性连接至导电栓塞和凹槽的底部。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720309429.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-21
授权号 ：
CN201146196Y
授权日 ：
2008-11-05
发明人 ：
邹文杰
申请人 ：
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200720309429.4
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/488 H01L23/498
法律状态
2012-02-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101192127744
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007203094294
申请日 : 20071221
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20101221
号牌文件序号 : 101192127744
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007203094294
申请日 : 20071221
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20101221
2008-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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