本实用新型公开了一种高稳定性SMC引线框架，包括框架和若干个封装单元，每个封装单元包括方形载片区，载片区表面设有十字定位线，载片区两侧分别设有第一引脚和第二引脚，第二引脚中间设有空位，空位将第二引脚分隔成两个，载片区另外两侧设有支撑座，每个封装单元上下表面均设有多个V型防溢槽，位于空位两侧的防溢槽被空位阻断，框架上设有若干个均匀分布的间隔槽和定位孔。本实用新型通过多个防溢槽解决了锡焊时锡溢出的问题，同时还可以防止芯片脱落，具有高稳定性，结构简单合理，实用性好。