一种集成电路板用封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板封装技术领域，且公开了一种集成电路板用封装装置，包括壳体，壳体的内部设置有电路板组件，壳体的外部活动安装有外壳，外壳的正面固定连接有过滤板，外壳的四周均设置有散热板，壳体的底部固定安装有支撑脚座，壳体的底部固定安装有底板，底板上表面的上方和下方均开设有滑槽，外壳的顶部活动连接有盖板，盖板的一侧固定连接有把手，外壳底部的一侧固定连接有滑块。该集成电路板用封装装置，通过固定底座上的伸缩弹簧和挤压板的共同作用，将电路板组件放在挤压板之间，根据电路板组件的型号，对挤压板进行调节，使其牢固的固定在挤压板之间，从而可以达到方便对电路板组件的安装与拆卸的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021499007.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212324563U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
闫志国
申请人 ：
上海北芯集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号13幢5层
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘宏博
优先权 ：
CN202021499007.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
