一种硅片高效取放装置
授权
摘要
本实用新型公开了种硅片高效移载装置，包括支架、移载组件、平移组件、纠偏组件和吸盘组件，所述移载组件在所述支架上设置有至少一组，所述移载组件包括第一Z轴驱动模组和第一X轴驱动模组，所述平移组件连接于所述第一X轴驱动模组，所述平移组件沿X轴方向设置，所述纠偏组件在所述平移组件下方设置有一对，所述纠偏组件沿Y轴方向设置，且所述纠偏组件在所述平移组件上相对移动，所述纠偏组件通过吸取安装板连接所述吸盘组件，所述吸盘组件包括多个等间距设置的吸片。本实用新型通过将移载机构和合片机构分开设置，简化了移载组件的结构，同时大大提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片高效取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021622369.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212967642U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵李学文
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李艾
优先权 ：
CN202021622369.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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