一种可拆装的电路板激光打孔用夹持设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种可拆装的电路板激光打孔用夹持设备，包括支撑台、支撑柱、底座和固定柱，所述底座的内部设置有固定槽，且固定槽的内部固定有固定柱，所述固定柱一端的底座一侧固定有第一挡板，且第一挡板的一侧设置有卡槽，所述第一挡板一侧的底座内部固定有第二挡板，且第二挡板的一侧固定有卡块，所述固定柱的顶端焊接有支撑柱，且支撑柱的顶端设置有支撑台，所述支撑台的底端固定有卡接结构，所述支撑台的顶端固定有限位机构。本实用新型通过在底座内设置有第一挡板和第二挡板，将推动固定柱进入固定槽内部，再将第一挡板和第二挡板相对挤压进行卡合固定，通过该设置使得设备便于拆卸安装，操作简易化，加强使用感。
基本信息
专利标题 ：
一种可拆装的电路板激光打孔用夹持设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021627636.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213305863U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
张叶詹雪华
申请人 ：
深圳市金沺技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区龙马科技工业城A2厂房一楼西区
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021627636.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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