一种晶圆片抛光用上抛机构
授权
摘要
本实用新型一种晶圆片抛光用上抛机构，包括上抛盘、置于所述上抛盘上方的上压盘、以及用于连接并控制所述上抛盘和所述上压盘移动的上液压系统，其中，所述上液压系统加压或泄压以控制所述上压盘带动所述上抛盘向远离晶圆片一侧形变或靠近所述晶圆片一侧形变，以调整所述上抛盘的形变量。本实用新型尤其是适用于大尺寸晶圆片的双面抛光，设置结构合理，且结构简单，抛光效率好且可控性高，提升晶圆片品质。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片抛光用上抛机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021644203.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212947223U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘建伟祝斌袁祥龙武卫由佰玲刘园刘姣龙裴坤羽孙晨光王彦君常雪岩杨春雪谢艳张宏杰刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202021644203.1
主分类号 ：
B24B37/28
IPC分类号 ：
B24B37/28 B24B57/02 B24B41/04 B24B49/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/28
用于平面的双侧研磨
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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