半导体器件
授权
摘要

本申请公开了一种半导体器件。该半导体器件包括:多个标准单元,多个标准单元按行列方向排列成阵列;以及至少一个隔离单元,至少一个隔离单元分别设置在多个标准单元中相邻的标准单元之间,其中,半导体器件还包括沿行方向连续延伸贯穿同一行标准单元和隔离单元的第一半导体结构,隔离单元包括多个第一栅叠层,多个第一栅叠层与第一半导体结构相交,分别包括第一栅极导体以及夹在第一栅极导体和第一半导体结构之间的第一栅极电介质,多个第一栅叠层的第一栅极导体连接至固定电位以阻断第一半导体结构的电流路径。该半导体器件采用栅极导体偏置至固定电位的多个MOSFET形成隔离单元阻断半导体结构的电流路径,可以提高半导体器件的集成度和器件性能。

基本信息
专利标题 :
半导体器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021647432.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-10
授权号 :
CN212676265U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
李迪
申请人 :
杨蕾
申请人地址 :
江苏省南京市栖霞区环陵路99号紫园30幢301
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡纯
优先权 :
CN202021647432.9
主分类号 :
H01L27/088
IPC分类号 :
H01L27/088  H01L27/118  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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